• Produktbild: Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies
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Handbook of Silicon Based MEMS Materials and Technologies

269,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

17.04.2020

Herausgeber

Tilli Markku + weitere

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

1028

Maße (L/B/H)

27,9/21,6/5,1 cm

Gewicht

2329 g

Auflage

3. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-12-817786-0

Beschreibung

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

17.04.2020

Herausgeber

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

1028

Maße (L/B/H)

27,9/21,6/5,1 cm

Gewicht

2329 g

Auflage

3. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-12-817786-0

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • Part I
    1. Properties of silicon; Fracture toughness
    2. Czochralski Growth of Silicon Crystals
    3. Properties of Silicon Crystals
    4. Silicon Wafers: Preparation and Properties; Modern technologies
    5. Epi Wafers: Preparation and Properties
    6. Thin Films on Silicon
    7. Thick-Film SOI Wafers: Preparation and properties

    Part II
    8. Multiscale Modeling Methods
    9. Mechanical Properties of Silicon Microstructures
    10. Electrostatic and RF-Properties of MEMS Structures
    11. Optical Modeling of MEMS
    12. Modeling of Silicon Etching
    13. Gas Damping in Vibrating MEMS Structures
    14. Recent Progress in Large-scale Electronic State Calculations and Data-driven Sciences

    Part III
    15. MEMS Lithography
    16. Deep Reactive Ion Etching; update
    17. Wet Etching of Silicon
    18. Porous Silicon Based MEMS
    19. Surface Micromachining
    20. Vapor Phase Etch Processes for Silicon MEMS
    21. Inkjet Printing, Laser-Based Micromachining and Micro 3D Printing Technologies for MEMS
    22. Microfluidics and BioMEMS in Silicon

    Part IV
    23. Silicon Direct Bonding
    24. Anodic Bonding
    25. Glass Frit Bonding
    26. Metallic Alloy Seal Bonding
    27. Emerging Wafer Bonding Technologies
    28. Bonding of CMOS Processed Wafers
    29. Wafer-Bonding Equipment
    30. Encapsulation by Film Deposition
    31. Dicing of MEMS Devices
    32. 3D Integration of MEMS
    33. Own chapter for eWLP
    34. Through-Substrate Via Technologies for MEMS
    35. Outgassing and Gettering

    Part V
    36. Silicon Wafer and Thin Film Measurements
    37. Oxygen and Bulk Microdefects in Silicon
    38. Optical Measurement of Static and Dynamic Displacement in MEMS
    39. MEMS Residual Stress Characterization: Methodology and Perspective
    40. Microscale deformation analysis
    41. Strength of Bonded Interfaces
    42. Hermeticity Tests
    43. MEMS testing and calibration
    44. MEMS Reliability

    Part VI
    45. Case Accelerometer
    46. Case Gyroscope
    47. Case Pressure Sensor
    48. Case Microphone
    49. Case Micromirror
    50. Case Optical MEMs