• Produktbild: Solder Joint Reliability Assessment
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Band 37

Solder Joint Reliability Assessment Finite Element Simulation Methodology

99,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.09.2016

Abbildungen

XIII, 119 illus., 55 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

174

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,1 cm

Gewicht

295 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-34301-3

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.09.2016

Abbildungen

XIII, 119 illus., 55 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

174

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,1 cm

Gewicht

295 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-34301-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Introduction.- Overview of the Simulation Methodology.- Requirements for Finite Element Simulation.- Mechanics of Solder Materials.- Application I: Solder Joint Reflow Process.- Application II: Solder Joints under Temperature and Mechanical Cycles.- Damage Mechanics-based Models.- Application III: Board-level Drop Test with BGA Package.- Fatigue Fracture Process of Solder Joints.- Closure.