• Produktbild: Solder Joint Reliability Assessment
  • Produktbild: Solder Joint Reliability Assessment
Band 37

Solder Joint Reliability Assessment Finite Element Simulation Methodology

99,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

13.05.2014

Abbildungen

XIII, 119 illus., 55 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

174

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,6 cm

Gewicht

453 g

Auflage

2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-00091-6

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

13.05.2014

Abbildungen

XIII, 119 illus., 55 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Verlag

Springer

Seitenzahl

174

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,6 cm

Gewicht

453 g

Auflage

2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-00091-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: GPSR Kontakt

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)

  • Produktbild: Solder Joint Reliability Assessment
  • Produktbild: Solder Joint Reliability Assessment
  • Introduction.- Overview of the Simulation Methodology.- Requirements for Finite Element Simulation.- Mechanics of Solder Materials.- Application I: Solder Joint Reflow Process.- Application II: Solder Joints under Temperature and Mechanical Cycles.- Damage Mechanics-based Models.- Application III: Board-level Drop Test with BGA Package.- Fatigue Fracture Process of Solder Joints.- Closure.