Beschreibung
Produktdetails
Format
ePUB 3
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Ja
Erscheinungsdatum
23.05.2015
Verlag
Elsevier Science & Techn.Seitenzahl
482 (Printausgabe)
Sprache
Englisch
EAN
9780857099112
The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.
The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
- Discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers
- Presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques
- Includes program files and macros for additional study
Noch keine Bewertungen vorhanden
Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel
Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.
Kurze Frage zu unserer Seite
Vielen Dank für Ihr Feedback
Wir nutzen Ihr Feedback, um unsere Produktseiten zu verbessern. Bitte haben Sie Verständnis, dass wir Ihnen keine Rückmeldung geben können. Falls Sie Kontakt mit uns aufnehmen möchten, können Sie sich aber gerne an unseren Kund*innenservice wenden.
zum Kundenservice