Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture
178,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
22.05.2015
Verlag
Woodhead PublishingSeitenzahl
482
Maße (L/B/H)
24,1/16,4/3 cm
Gewicht
927 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-84569-528-6
Robust Design of Microelectronics Assemblies Against Mechanical Shock, Temperature and Moisture discusses how the reliability of packaging components is a prime concern to electronics manufacturers.
The text presents a thorough review of this important field of research, providing users with a practical guide that discusses theoretical aspects, experimental results, and modeling techniques.
The authors use their extensive experience to produce detailed chapters covering temperature, moisture, and mechanical shock induced failure, adhesive interconnects, and viscoelasticity. Useful program files and macros are also included.
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