• Produktbild: Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
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Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

05.09.2012

Herausgeber

X.J. Fan + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

558

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

879 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2625-7

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

05.09.2012

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

558

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/3,2 cm

Gewicht

879 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4614-2625-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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