Produktbild: Layout Optimization in VLSI Design
Band 8

Layout Optimization in VLSI Design

148,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.11.2010

Herausgeber

Bing Lu + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

288

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

481 g

Auflage

2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-5206-6

Beschreibung

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.11.2010

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

288

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,7 cm

Gewicht

481 g

Auflage

2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-5206-6

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Preface. 1. Integrated Floorplanning and Interconnect Planning; H.-M. Chen, et al. 2. Interconnect Planning; J. Cong. 3. Modern Standard-cell Placement Techniques; X. Yang, et al. 4. Non-Hanan Optimization for Global VLSI Interconnect; J. Hu, S.S. Sapatnekar. 5. Techniques for Timing-Driven Routing; J. Lillis. 6. Interconnect Modeling and Design with Consideration of Inductance; L. He. 7. Modeling and Characterization of IC Interconnects and Packagings for the Signal Integrity Verification on High-Performance VLSI Circuits; Y. Eo. 8. Tradeoffs in Digital Binary Adder Design: the Effects of Floorplanning, Number of Levels of Metals, and Supply Voltage on Performance and Area; V. Kantabutra, et al.