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Produktbild: Electrothermal Analysis of VLSI Systems
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Electrothermal Analysis of VLSI Systems

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96,99 € UVP 109,99 €

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

30.06.2000

Abbildungen

XXIII, 210 p. 36 illus.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

210

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,8 cm

Gewicht

478 g

Auflage

2002

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-7861-7

Beschreibung

Rezension

From the Foreword:







`
Continuing increases in the levels of circuit integration and concomitant increases in performance are sustaining the trend of increasing power dissipation in VLSI systems. A consequence is that the impact of temperature on the successful operation and reliability of devices must be comprehended during the design process.....This text provides a comprehensive formulation of the electrothermal analysis problem beginning with a summary of the sources of power dissipation in CMOS circuits and followed by a formulation of the effect of temperature on MOS devices.
'




Dr. Ralph K. Cavin, Vice President, Semiconductor Research Corporation

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30.06.2000

Abbildungen

XXIII, 210 p. 36 illus.

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Springer Us

Seitenzahl

210

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,8 cm

Gewicht

478 g

Auflage

2002

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-7861-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Europaplatz 3
69115 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Electrothermal Analysis of VLSI Systems
  • The Building Blocks.- Power Analysis for CMOS Circuits.- Temperature-dependent MOS Device Modeling.- Thermal Simulation for VLSI Systems.- Fast-timing Electrothermal Simulation.- The Applications.- Temperature-dependent Electromigration Reliability.- Temperature-driven Cell Placement.- Temperature-driven Power and Timing Analysis.