Beschreibung
Produktdetails
Format
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
19.04.2026
Verlag
Springer Nature SingaporeSeitenzahl
510 (Printausgabe)
Dateigröße
45497 KB
Sprache
Englisch
EAN
9789819538850
This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.
Reliability, a key indicator of product quality, spans multiple disciplines such as materials science and electronics. In China's pursuit of "high-quality development" a focus on reliability is essential to advancing manufacturing.
Written by a leading expert from the State Key Laboratory, this book is important for improving the performance of electronic products and supporting the growth of China's electronic information industry.
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