Produktbild: Resilient Hybrid Electronics for Extreme/Harsh Environments

Resilient Hybrid Electronics for Extreme/Harsh Environments

99,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

26.12.2025

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Raster,schwarz-weiss, Zeichnungen, schwarz-weiss, Tabellen, schwarz-weiss

Herausgeber

Amanda Schrand + weitere

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

188

Maße (L/B/H)

23,4/15,6/1 cm

Gewicht

295 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-367-68765-6

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

26.12.2025

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Raster,schwarz-weiss, Zeichnungen, schwarz-weiss, Tabellen, schwarz-weiss

Herausgeber

Verlag

Taylor & Francis

Seitenzahl

188

Maße (L/B/H)

23,4/15,6/1 cm

Gewicht

295 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-367-68765-6

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • Produktbild: Resilient Hybrid Electronics for Extreme/Harsh Environments
  • Chapter 1 Introduction to Printed Electronics. Chapter 2 Which Printed Conductive Inks and Interconnects Survive High G and Thermal Cycling? Chapter 3 Additively Manufactured Antennas for Aerospace Harsh Environments Chapter 4 Printed Pressure Sensors for Extreme Environments Chapter 5 Metallization of 3D-Printed Devices Chapter 6 Printing Electrically Conductive Patterns on Polymeric and 3D-Printed Systems Chapter 7 Direct Write Printed Electronics and Materials Synthesis Using Non-equilibrium Plasma-Based Techniques Chapter 8 Additively Manufactured Ceramics with Embedded Conductors for High-Temperature Applications Chapter 9 Considerations for Design and Manufacturing of Flex Devices and Printed Conductive Elements Chapter 10 Three-Dimensional Functional RF Devices Enabled through Additive Manufacturing