Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging
175,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.Beschreibung
Produktdetails
Format
Kopierschutz
Nein
Family Sharing
Nein
Text-to-Speech
Nein
Erscheinungsdatum
21.07.2025
Verlag
Springer Nature SwitzerlandSeitenzahl
178 (Printausgabe)
Dateigröße
14566 KB
Sprache
Englisch
EAN
9783031947957
This book provides a comprehensive introduction the reliability, and electronic materials innovations in advanced memory device packaging from component to system level. Special features of this book are sections covering not only the advanced packaging materials, but also system level packaging and integration in memory modules and solid state drives (SSD).
The book is an extremely useful and applicable guide to professionals and students on materials reliability in memory device packaging - from component to system level.
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