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  • Produktbild: Computational Intelligence and Industrial Applications
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Computational Intelligence and Industrial Applications 11th International Symposium, ISCIIA 2024, Beijing, China, November 1–5, 2024, Proceedings, Part II

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inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

15.04.2025

Herausgeber

Bin Xin + weitere

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

337

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2 cm

Gewicht

546 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9647-55-2

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Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

15.04.2025

Herausgeber

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

337

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2 cm

Gewicht

546 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9647-55-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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