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Produktbild: The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023)
Band 1100 - 13%

The Proceedings of 2023 4th International Symposium on Insulation and Discharge Computation for Power Equipment (IDCOMPU2023) Volume I

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

26.01.2024

Abbildungen

XI, 722 p. 417 illus., 328 illus. in color.

Herausgeber

Xuzhu Dong + weitere

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

722

Maße (L/B/H)

24,1/16/4,3 cm

Gewicht

1389 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9973-92-7

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

26.01.2024

Abbildungen

XI, 722 p. 417 illus., 328 illus. in color.

Herausgeber

Verlag

Springer Singapore

Seitenzahl

722

Maße (L/B/H)

24,1/16/4,3 cm

Gewicht

1389 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-981-9973-92-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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