Band 21
Auswirkungen der Kontaktierung von isotropen und anisotropen Materialien auf die elektromagnetische Schirmdämpfung von Gehäusen
Aus der Reihe
Energie & Nachhaltigkeit
-
Sprache:Deutsch
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Auflage:2. Auflage
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Paperback
Erscheinungsdatum
08.08.2023
Herausgeber
Kai Peter BirkeVerlag
Cuvillier VerlagSeitenzahl
204
Maße (L/B/H)
21/14,8/1,1 cm
Gewicht
271 g
Auflage
2. Auflage
Sprache
Deutsch
ISBN
978-3-7369-7867-6
https://cuvillier.de/de/shop/publications/8872-auswirkungen-der-kontaktierung-von-isotropen-und-anisotropen-materialien-auf-die-elektromagnetische-schirmdampfung-von-gehausen
Im Zuge der Elektrifizierung des Antriebsstrangs im Automobilbereich wird die Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) mit neuen Herausforderungen konfrontiert. Diese Herausforderungen umfassen beispielsweise die vollständige Schirmung des gesamten HV-Systems wie der HV-Batterie, der elektrischen Maschine und der Leistungselektronik. Die vorliegende Arbeit befasst sich daher mit der elektromagnetischen Schirmdämpfung auf Material- und Gehäuseebene für isotrope und anisotrope Werkstoffe. Es werden Messverfahren, analytische Modelle sowie numerische Verfahren für den spezifischen Anwendungsfall analysiert und optimiert bzw. angepasst. Auf Gehäuseebene wird speziell der Einfluss der Kontaktierung durch die charakteristischen Parameter, wie den Abstand oder die Anzahl der Kontaktierungspunkte im Impedanz- und Schirmdämpfungsspektrum, nachgewiesen und diskutiert.
Im Zuge der Elektrifizierung des Antriebsstrangs im Automobilbereich wird die Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) mit neuen Herausforderungen konfrontiert. Diese Herausforderungen umfassen beispielsweise die vollständige Schirmung des gesamten HV-Systems wie der HV-Batterie, der elektrischen Maschine und der Leistungselektronik. Die vorliegende Arbeit befasst sich daher mit der elektromagnetischen Schirmdämpfung auf Material- und Gehäuseebene für isotrope und anisotrope Werkstoffe. Es werden Messverfahren, analytische Modelle sowie numerische Verfahren für den spezifischen Anwendungsfall analysiert und optimiert bzw. angepasst. Auf Gehäuseebene wird speziell der Einfluss der Kontaktierung durch die charakteristischen Parameter, wie den Abstand oder die Anzahl der Kontaktierungspunkte im Impedanz- und Schirmdämpfungsspektrum, nachgewiesen und diskutiert.
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