Produktbild: Silicon Semiconductor Technology
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Silicon Semiconductor Technology Processing and Integration of Microelectronic Devices

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

03.08.2023

Abbildungen

XI, 264 p. 178 illus., 2 illus. in color.

Verlag

Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH

Seitenzahl

264

Maße (L/B/H)

24/16,8/1,5 cm

Gewicht

524 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-658-41040-7

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Erscheinungsdatum

03.08.2023

Abbildungen

XI, 264 p. 178 illus., 2 illus. in color.

Verlag

Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH

Seitenzahl

264

Maße (L/B/H)

24/16,8/1,5 cm

Gewicht

524 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-658-41040-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Wafer fabrication.- Thermal oxidation.- Lithography.- Etching technology.- Doping techniques.- Chemical and Physical Deposition.- Metallization and Contacts.