Analisi del Voiding indotto da stress e dell'elettromigrazione dei legami Cu-Cu
-
- Italienisch ausgewählt
31,99 €
UVP
37,00 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
19.01.2023
Verlag
Edizioni SapienzaSeitenzahl
56
Maße (L/B/H)
22/15/0,4 cm
Gewicht
102 g
Sprache
Italienisch
ISBN
978-620-5-59991-4
L'impilamento faccia a faccia su Wafer to Wafer (WoW) può essere effettuato per le interconnessioni a incollaggio diretto Cu-Cu. Una buona resistenza meccanica per sostenere la forza di taglio durante l'assottigliamento può essere ottenuta con l'incollaggio Cu. La realizzazione di strutture di interconnessione affidabili è una sfida persistente. Le sollecitazioni derivano dalla deposizione del materiale, dalla mancata corrispondenza dell'espansione termica e dall'elettromigrazione. Il deposito di materiale genera inevitabilmente sollecitazioni. I materiali delle strutture di interconnessione, scelti per funzionare come conduttori, dielettrici o barriere, hanno coefficienti di espansione termica diversi. La forza trainante deriva dalle sollecitazioni generate dalla crescita dei grani e dalla mancata corrispondenza dell'espansione termica (CTE) tra l'interconnessione Cu e i dielettrici. Lo spazio vuoto viene quindi creato per rilasciare lo stress risultante. Anche i fenomeni di elettromigrazione causati dalla tensione di corrente creano un vuoto. In questo progetto, quindi, ho lavorato sul vuoto indotto dalle sollecitazioni e sull'elettromigrazione di un campione di incollaggio diretto Cu-Cu con una temperatura di incollaggio di 300 C.
Noch keine Bewertungen vorhanden
Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel
Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.
Kurze Frage zu unserer Seite
Vielen Dank für Ihr Feedback
Wir nutzen Ihr Feedback, um unsere Produktseiten zu verbessern. Bitte haben Sie Verständnis, dass wir Ihnen keine Rückmeldung geben können. Falls Sie Kontakt mit uns aufnehmen möchten, können Sie sich aber gerne an unseren Kund*innenservice wenden.
zum Kundenservice