• Produktbild: Chip Multiprocessor Architecture
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Chip Multiprocessor Architecture Techniques to Improve Throughput and Latency

35,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

31.12.2007

Verlag

Springer

Seitenzahl

145

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/0,9 cm

Gewicht

305 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-00592-3

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Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

31.12.2007

Verlag

Springer

Seitenzahl

145

Maße (L/B/H)

23,5/19,1/0,9 cm

Gewicht

305 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-031-00592-3

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Contents: The Case for CMPs.- Improving Throughput.- Improving Latency Automatically.- Improving Latency using Manual Parallel Programming.- A Multicore World: The Future of CMPs.