Compound Semiconductor Materials and Devices
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
22.02.2016
Abbildungen
VII, 65 p.
Verlag
SpringerSeitenzahl
65
Maße (L/B/H)
23,5/19,1/0,5 cm
Gewicht
161 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-3-031-00900-6
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