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  • Produktbild: Encapsulation Technologies for Electronic Applications
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications

204,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

11.10.2018

Herausgeber

James J. Licari

Verlag

William Andrew

Seitenzahl

510

Maße (L/B/H)

22,8/15,3/3,2 cm

Gewicht

806 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-12-811978-5

Beschreibung

Rezension

"Microelectronics packaging engineers will find this book to be a useful reference for various material properties. Those wanting to learn about electronics packaging could use this book to learn about packaging fundamentals and state-of-the-art in encapsulation for microelectronics." --IEEE Electrical Insulation Magazine

"This book describes encapsulants and packaging processes commonly used in the electronic industry. Electronic and microelectronic industry professionals, working in packaging areas will find this book to be a good source for up-to-date information on various process, testing, and quality assurance methods in the microelectronic packaging world." --IEEE Electrical Insulation Magazine

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

11.10.2018

Herausgeber

James J. Licari

Verlag

William Andrew

Seitenzahl

510

Maße (L/B/H)

22,8/15,3/3,2 cm

Gewicht

806 g

Auflage

2. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-12-811978-5

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • 1. Introduction2. Plastic Encapsulant Materials3. Encapsulation Process Technology4. Characterization of Encapsulant Properties5. Encapsulation Defects and Failures6. Defect and Failure Analysis Techniques for Encapsulated Microelectronics7. Qualification and Quality Assurance8. Trends and Challenges