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Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

XIII, 144 illus., 79 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

265

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,6 cm

Gewicht

429 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-4550-4

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.08.2016

Abbildungen

XIII, 144 illus., 79 illus. in color., schwarz-weiss Illustrationen, farbige Illustrationen

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

265

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,6 cm

Gewicht

429 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st edition 2014

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-4550-4

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

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  • Part I: Network-on-Chip Design Methodology.- Network-on-Chip Technology: A Paradigm Shift.- NoC Modeling and Topology Exploration.- Communication Architecture.- Power and Thermal Effects and Management.- NoC-based System Integration.- NoC Verification and Testing.- The Spidergon STNoC.- Middleware Memory Management in NoC.- On Designing 3-D Platforms.- The SYSMANTIC NoC Design and Prototyping Framework.- Part II: Suggested Projects.-  Projects on Network-on Chip.