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  • Produktbild: Advanced Adhesives in Electronics
  • Produktbild: Advanced Adhesives in Electronics

Advanced Adhesives in Electronics Materials, Properties and Applications

Aus der Reihe Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials

179,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

08.06.2011

Herausgeber

M. O. Alam + weitere

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

280

Maße (L/B/H)

23,4/15,6/1,5 cm

Gewicht

397 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-08-101732-6

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

08.06.2011

Herausgeber

Verlag

Elsevier Science & Technology

Seitenzahl

280

Maße (L/B/H)

23,4/15,6/1,5 cm

Gewicht

397 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-08-101732-6

EU-Ansprechpartner

Elsevier B.V.
Radarweg 29
1043 NX Amsterdam
NL
productsafety@elsevier.com

Herstelleradresse

Elsevier Science & Technology
London Wall 125
EC2Y 5AS London
GB
tradeorders@elsevier.com

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  • Produktbild: Advanced Adhesives in Electronics
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    Chapter 1: Introduction to adhesives joining technology for electronics

    Abstract:

    1.1 Introduction

    1.2 Classification of adhesives used in electronic packaging

    1.3 A brief overview of electronic assemblies

    1.4 Typical uses of advanced adhesives in electronics

    Chapter 2: Thermally conductive adhesives in electronics

    Abstract:

    2.1 Introduction

    2.2 Model of heat conductance

    2.3 Heat transport in thermally conductive adhesives

    2.4 Thermally conductive fillers

    2.5 Role of polymer base materials

    2.6 Thermal conductivity of adhesives and methods for its measurement

    2.7 Conclusions

    Chapter 3: Anisotropic conductive adhesives in electronics

    Abstract:

    3.1 Introduction

    3.2 Nature of adhesive bond

    3.3 Materials and processing

    3.4 Critical loading

    3.5 Evaluation methods

    3.6 Case studies

    3.7 Conclusions

    3.8 Acknowledgments

    3.10 Appendix: List of abbreviations

    Chapter 4: Isotropic conductive adhesives in electronics

    Abstract:

    4.1 Introduction

    4.2 General isotropic conductive adhesive (ICA) properties

    4.3 Reliability

    4.4 Modeling

    4.5 Nanotechnologies in isotropic conductive adhesives

    4.6 Conclusions

    Chapter 5: Underfill adhesive materials for flip chip applications

    Abstract:

    5.1 Introduction: flip chip and direct chip attachment technology

    5.2 Advantages of direct chip attachment technology

    5.3 Reliability challenge of flip chip technology

    5.4 Advances in the flip chip underfill process and encapsulant materials

    5.5 New material challenges to lead-free solder

    5.6 The ¿no-flow¿ pre-applied underfill process

    5.7 The wafer level pre-applied underfill process

    5.8 The wafer level dual encapsulation process

    5.9 Conclusions

    Chapter 6: Structural integrity of metalâEUR"polymer adhesive interfaces in microelectronics

    Abstract:

    6.1 Introduction

    6.2 Theoretical considerations of work of fracture and bonding strength of adhesive joints

    6.3 Chemical and physical intermolecular interactions at interfaces

    6.4 Other influential factors determining bond strength of real adhesive joints

    6.5 Effect of environmental factors

    6.6 Interconnections using electrically conductive adhesives

    6.7 Conclusions

    Chapter 7: Modelling techniques used to assess conductive adhesive properties

    Abstract:

    7.1 Introduction

    7.2 Numerical modelling technologies

    7.3 Modelling applied to packaging processes

    7.4 Modelling the thermal, electrical and mechanical performance of adhesives

    7.5 Future trends

    7.6 Conclusions

    Chapter 8: Adhesive technology for photonics

    Abstract:

    8.1 Introduction

    8.2 The major characteristics of adhesives for photonic applications

    8.3 Types of adhesive used in photonics

    8.4 Major applications of adhesives in photonics

    8.5 Adhesives for photonic packaging

    8.6 Adhesives used in photonic devices

    8.7 Typical challenges for reliable fabrication of photonic devices

    8.8 Conclusions

    Index