Produktbild: The Hybridization of III-V and Si Photonics
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The Hybridization of III-V and Si Photonics The Future of All-optical Integrated Circuits on Silicon Platform

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.11.2014

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

168

Maße (L/B/H)

22/15/1,1 cm

Gewicht

268 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-659-63485-7

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.11.2014

Verlag

LAP LAMBERT Academic Publishing

Seitenzahl

168

Maße (L/B/H)

22/15/1,1 cm

Gewicht

268 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-659-63485-7

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