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Processor and System-on-Chip Simulation

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.10.2014

Herausgeber

Rainer Leupers + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

345

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2 cm

Gewicht

551 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4899-9607-7

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

19.10.2014

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

345

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2 cm

Gewicht

551 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4899-9607-7

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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