RF and Microwave Microelectronics Packaging
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- Hardcover
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Sprache:Englisch
144,99 €
UVP
164,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
05.09.2014
Herausgeber
Ken Kuang + weitereVerlag
Springer UsSeitenzahl
285
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/1,7 cm
Gewicht
464 g
Auflage
2010
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4899-8324-4
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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