Three Dimensional System Integration IC Stacking Process and Design
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Sprache:Englisch
49,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
02.09.2014
Herausgeber
Antonis Papanikolaou + weitereVerlag
Springer UsSeitenzahl
246
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/1,5 cm
Gewicht
394 g
Auflage
2011
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4899-8182-0
This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.
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