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  • Produktbild: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging Analog and Power Semiconductor Applications

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152,99 € UVP 175,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

11.09.2014

Abbildungen

XVII, 322 p. 314 illus., 256 illus. in color.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

322

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,4 cm

Gewicht

676 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-1555-2

Beschreibung

Rezension

“Wafer Level Chip-Scale Packaging by Qu, Shichun, Liu, Yong presents good technical insights of wafer-level chip scale packaging (WLCSP) technology, suitable for both industry and academic practitioners. … It is a good reference to demonstrate the alternate wafer-level chip scale packaging, and can serve as a very informative technical reference. … The book is valuable as a learning tool for WLCSP and its clear relevance to real-world industry practices make it useful for both students and reliability practitioners.” (Chong Leong Gan and Uda Hashim, Microelectronics Reliability, August, 2015)

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

11.09.2014

Abbildungen

XVII, 322 p. 314 illus., 256 illus. in color.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

322

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,4 cm

Gewicht

676 g

Auflage

2015

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4939-1555-2

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Chapter 1. Demand and Challenges for Wafer Level Analog and Power Packaging.- Chapter 2. Fan-In Analog Wafer Level Chip Scale Package.- Chapter 3. Fan-Out Analog Wafer Level Chip Scale Package.- Chapter 4. Wafer Level Analog Chip Scale Package Stackable Design.- Chapter 5. Wafer Level Discrete Power MOSFET Package Design.- Chapter 6. Wafer Level Packaging TSV/Stack die for Integration of Analog and Power Solution.- Chapter 7. Thermal Management, Design, Analysis for WLCSP.- Chapter 8. Electrical and Multi-Physics Simulations for Analog and Power WLCSP.- Chapter 9. WLCSP Typical Assembly Process.- Chapter 10. WLCSP Typical Reliability and Test.