Gutscheinbedingungen

**Gültig von 22.06.2026 ab 19 Uhr bis 23.06.2026 24 Uhr auf Spielzeug, Schreibwaren, Filme, Geschenke & Trends, Musik, tolino eReader & Zubehör, Hörbücher und Hörbuch-Downloads (außer Abo), nicht preisgebundene Bücher und Kalender online auf thalia.at und in der Thalia App. Einzelne Artikel können ausgeschlossen sein. Aufgrund der Buchpreisbindung sind deutschsprachige Bücher und eBooks ausgenommen. Zusätzlich ausgenommen sind preisgebundene Artikel, Abos & Flatrates, eBooks, Games, Geschenkkarten/-boxen, Shelfies, Software, Zeitschriften sowie einzelne Artikel von tonies®. Pro Einkauf einmal einlösbar. Click & Collect nur bei Onlinevorabzahlung möglich. Keine Barauszahlung. Nicht kombinierbar mit anderen Aktionen und Gutscheinen. Gutschein wird auf max. 500€ Bestellwert angerechnet. Nicht gültig für Versandkosten und Services.

  • Produktbild: Computational Modeling, Optimization and Manufacturing Simulation of Advanced Engineering Materials
  • Produktbild: Computational Modeling, Optimization and Manufacturing Simulation of Advanced Engineering Materials
Band 49 - 10%

Computational Modeling, Optimization and Manufacturing Simulation of Advanced Engineering Materials

10% sparen

147,99 € UVP 164,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

27.06.2016

Abbildungen

VIII, 215 illus., 87 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Pablo Andrés Muñoz-Rojas

Verlag

Springer

Seitenzahl

393

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,8 cm

Gewicht

770 g

Auflage

1st edition 2016

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-04264-0

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

27.06.2016

Abbildungen

VIII, 215 illus., 87 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Pablo Andrés Muñoz-Rojas

Verlag

Springer

Seitenzahl

393

Maße (L/B/H)

24,1/16/2,8 cm

Gewicht

770 g

Auflage

1st edition 2016

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-319-04264-0

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen

Informationen zu Bewertungen

Zur Abgabe einer Bewertung ist eine Anmeldung im Konto notwendig. Die Authentizität der Bewertungen wird von uns nicht überprüft. Wir behalten uns vor, Bewertungstexte, die unseren Richtlinien widersprechen, entsprechend zu kürzen oder zu löschen.

Die Bewertungen sind nach Format, Anzahl Sterne und Datum sortiert.

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kund*innen durch Ihre Meinung

Kundinnen und Kunden meinen

0 Bewertungen filtern

  • Produktbild: Computational Modeling, Optimization and Manufacturing Simulation of Advanced Engineering Materials
  • Produktbild: Computational Modeling, Optimization and Manufacturing Simulation of Advanced Engineering Materials
  • Modelling of Surface Phenomena in the Theory of Elasticity.- Topological Derivative-Based Topology Design of Micro-Structures.- Sensitivity Analysis of Micro Models of Pure Metals Solidification.- A Variational Approach for the Constitutive Modelling of Fiber Reinforced Soft Biological Tissues.- Sensitivity Analysis of Temperature Field and Parameter Identification in  Burned and Healthy Skin Tissue.- hp-FEM Analysis of Hyperelastic Materials with Continuum Damage.- Mechanical Characterization of the Human Aorta: Experiments, Modelling and Simulation.- Modelling and Optimization of Functionally Graded Materials Considering Impact Applications.- Optimization of Thickness-Through Property Profiles in FGM Surface Coatings Subject to Thermo-Mechanical Loading.- Numerical Simulation of Laser Beam Processing of Cellular Metals.- Metallic Foam Density Distribution Optimization Using Genetic Algorithms and Voronoi Tessellation.- Modelling Material Behaviour of Polymers.- Material model based on response surfaces of NURBS.- Constitutive Characterization of Hyperelastic Materials Considering the Baker-Ericksen Inequalities.