Vor Ort
Merkzettel Warenkorb

Gutscheinbedingungen

**Gültig bis 06.07.2026 auf fremdsprachige Bücher online auf thalia.at, in der Thalia App ab einem Mindestbestellwert von 30€ und in allen Thalia Buchhandlungen in Österreich. In den Buchhandlungen nur gültig auf lagernde Ware. Einzelne Artikel können ausgeschlossen sein. Ausgenommen sind preisgebundene Artikel & eBooks. Pro Einkauf einmal einlösbar. Nur gültig gegen Vorlage oder im Onlineshop hinterlegter Bonuscard. Infos zur Einlösung in der Buchhandlung sind auf der Bonuscard-Vorteilspreisseite zu finden. Click & Collect nur bei Onlinevorabzahlung möglich. Keine Einlösung bei Scan & Go-Bezahlung. Keine Barauszahlung. Nicht kombinierbar mit anderen Aktionen und Gutscheinen. Gutschein wird auf max. 500€ Bestellwert angerechnet. Nicht gültig für Versandkosten und Services.
Produktbild: Manufacturing Technology in the Electronics Industry

Manufacturing Technology in the Electronics Industry An introduction

49,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

08.08.1991

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

248

Maße (L/B/H)

22,9/15,2/1,5 cm

Gewicht

376 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-412-37130-1

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

08.08.1991

Verlag

Springer Netherland

Seitenzahl

248

Maße (L/B/H)

22,9/15,2/1,5 cm

Gewicht

376 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-412-37130-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: GPSR Kontakt

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)
  • Produktbild: Manufacturing Technology in the Electronics Industry
  • 1 Introduction to the electronics industry.- 1.1 A history of the electronics industry.- 1.2 The electronics market.- 1.3 Electronics manufacturing company structure.- 1.4 Test engineering and quality assurance.- 2 Electronic components.- 2.1 Component interconnection methods.- 2.2 Electronic components.- 2.3 Component packaging.- 2.4 Cabling.- 2.5 Component quality assurance.- 3 Electronic design.- 3.1 Quality and reliability assessment.- 3.2 The product design process.- 3.3 Circuit design.- 3.4 Integrated circuit design.- 3.5 Circuit layout.- 4 Semiconductor device manufacture.- 4.1 Semiconductor materials.- 4.2 Clean room requirements.- 4.3 Silicon wafer manufacture.- 4.4 Photolithography.- 4.5 Layer fabrication processes.- 4.6 Bipolar junction transistor fabrication.- 4.7 Field effect transistor fabrication.- 4.8 Integrated circuit packaging and testing.- 5 Printed circuit board manufacture.- 5.1 Printed circuit board types.- 5.2 Printed circuit board substrate materials.- 5.3 Printed circuit board substrate manufacture.- 5.4 Printed circuit board fabrication procedures.- 5.5 Single-sided printed circuit board manufacture.- 5.6 Double-sided printed circuit board manufacture.- 5.7 Multilayer printed circuit board manufacture.- 6 Printed circuit board assembly.- 6.1 Hand assembly.- 6.2 Automatic component insertion.- 6.3 Assembly-related faults.- 6.4 Soldering techniques.- 6.5 Solder joint inspection and common soldering faults.- 6.6 Cleaning.- 6.7 Testing and reworking.- 7 Surface mount component assembly.- 7.1 Advantages of surface mount components.- 7.2 Surface mount component assembly.- 7.3 Adhesive application.- 7.4 Solder paste application.- 7.5 Component onsertion.- 7.6 Soldering techniques.- 7.7 Mixing surface mount with leaded components.- 7.8 Soldering quality.- 7.9 Testing.- 7.10 Reworking.- 8 Alternative technologies.- 8.1 Hybrid technology.- 8.2 Tape automated bonding.- 8.3 Silicon on silicon wafer-scale integration.- 8.4 Application-specific integrated circuits.- 8.5 Flexible circuits.- References.- Further reading.