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System-on-a-Chip Verification Methodology and Techniques

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.04.2013

Abbildungen

XX, 372 p. 22 illus.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

372

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,2 cm

Gewicht

598 g

Auflage

2002

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4757-7468-9

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Taschenbuch

Erscheinungsdatum

23.04.2013

Abbildungen

XX, 372 p. 22 illus.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

372

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,2 cm

Gewicht

598 g

Auflage

2002

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4757-7468-9

Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • System-level Verification.- Block-level Verification.- Analog/Mixed Signal Simulation.- Simulation.- Hardware/Software Co-verification.- Static Netlist Verification.- Physical Verification and Design Sign-off.