Source-Synchronous Networks-On-Chip Circuit and Architectural Interconnect Modeling
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Sprache:Englisch
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Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
14.11.2013
Abbildungen
XIII, 95 illus., 10 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen
Verlag
Springer UsSeitenzahl
143
Maße (L/B/H)
24,1/16/1,5 cm
Gewicht
412 g
Auflage
2014
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4614-9404-1
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