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ESSDERC ’89 19th European Solid State Device Research Conference, Berlin

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Beschreibung

The conference ESSDERC '89 held in September 1989 in Berlin was concerned with the physics, electrical characteristics, reliability and processing of solid state devices and electronic materials. The proceedings contain all invited and contributed papers of the conference and thus becomes a state-of-the-art-report...

Beschreibung

The conference
ESSDERC '89
held in September 1989 in Berlin was concerned with the physics, electrical characteristics, reliability and processing of solid state devices and electronic materials. The proceedings contain all invited and contributed papers of the conference and thus becomes a state-of-the-art-report of solid state device research in Europe 1989.

Produktdetails

Einband

Taschenbuch
Erscheinungsdatum

01.07.2012
Abbildungen

XXV, 963 p. 264 illus.
Herausgeber Anton Heuberger + weitere

Produktdetails

Einband

Taschenbuch
Erscheinungsdatum

01.07.2012
Abbildungen

XXV, 963 p. 264 illus.
Herausgeber
Verlag Springer Berlin
Seitenzahl

963
Maße (L/B/H)

23,5/15,5/5,3 cm
Gewicht

1475 g
Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 1989
Sprache

Englisch
ISBN

978-3-642-52316-8
Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • From the Contents: Silicon and Compound Semiconductor Devices: MOS and Bipolar Structures.- New Devices, Submicron Devices.- III-V and II-VI Devices.- Quantum Well Devices and Heterostructures.- Lasers and Photodetectors.- Integrated Optoelectronics.- Sensors.- Cryogenic Devices.- Device Modelling.- Device Characterization.- Radiation Damage, Radiation Hardening.- Superconductivity in Semiconductor Devices.- Silicon and Compound Semiconductor Technology: Technology on III-V and II-VI Compounds.- Epitaxy Processes (LPE, MBE, MO-CVD,...).- Deposition Processes.- Plasma Processes.- Rapid Thermal Annealing.- Submicron Lithography.- Passivation.- Non-destructive Testing of Wafers, Layers, Devices.- Reliability and Defects.- Process Modelling.