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Direktmontage Handbuch über die Verarbeitung ungehäuster ICs

123,90 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

02.11.2012

Abbildungen

XII, 364 S.

Herausgeber

Herbert Reichl

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

364

Maße (B/H)

15,5/23,5 cm

Gewicht

575 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-642-63775-9

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Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

02.11.2012

Abbildungen

XII, 364 S.

Herausgeber

Herbert Reichl

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

364

Maße (B/H)

15,5/23,5 cm

Gewicht

575 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Deutsch

ISBN

978-3-642-63775-9

Herstelleradresse

Springer Heidelberg
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE
buchhandel-buch@springer.com

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  • 1 Einführung.- 2 Chip und Chippräparation.- 2.1 Problematik der Nacktchipmontage.- 2.2 Waferausführung.- 2.3 Methoden der Bumperzeugung.- 2.4 Zusammenfassende qualitative Bewertung der Methoden.- 2.5 Firmen/Institute mit Bumping Serviceleistungen.- 3 Montage-und Kontaktiertechnologien.- 3.1 Drahtkontaktierung (Chip and Wire).- 3.2 Tape Automated Bonding (TAB).- 3.3 Flipchip-Teclmologie.- 4 Modellierung und Simulation von Einbaufällen.- 4.1 Voraussetzungen für Modellbildung und Simulation.- 4.2 Methoden zur Simulation und Optimierung elektrischer Eigenschaften.- 4.3 Methoden zur Simulation und Optimierung thermischer Eigenschaften.- 4.4 Methoden zur Simulation und Optimierung mechanischer Eigenschaften.- 4.5 Bewertung der Zuverlässigkeit an Beispielen.- 5 Produktbeispiele aus den Montagetechnologien.- 5.1 Elektronischer Schlüssel.- 5.2 Elektrischer Rasierapparat.- 5.3 Magnetsensor.- 5.4 Chipkarten.- 5.5 Hörgerät.- 5.6 Computer-Interface.- 6 Vergleich der Eigenschaften der Montagetechnologien.- 6.1 Allgemeines.- 6.2 Anwendungen.- 6.3 Kosten und Aufwand.- 6.4 Bewertungskriterien.- 6.5 Tabellarischer Vergleich der Kontaktierungstechniken.- 7 Ausblick auf verwandte Montageverfahren.- 7.1 Ball Grid-Array.- 7.2 Chip Size Package.- Literatur.- Autoren.