KI-Beratung Beta
Vor Ort
Merkzettel Warenkorb

Gutscheinbedingungen

**Gültig bis 11.11.2026 auf Spielzeug, Schreibwaren, Filme, Geschenke & Trends, Musik, tolino eReader & Zubehör, Hörbücher und Hörbuch-Downloads, nicht preisgebundene Bücher und Kalender online auf thalia.at und in der Thalia App. Einzelne Artikel können ausgeschlossen sein. Aufgrund der Buchpreisbindung sind deutschsprachige Bücher und eBooks ausgenommen. Zusätzlich ausgenommen sind Abos & Flatrates, Games, Geschenkkarten/-boxen, Shelfies, Software, Zeitschriften sowie einzelne Artikel von tonies®. Pro Einkauf einmal einlösbar. Click & Collect nur bei Onlinevorabzahlung möglich. Keine Barauszahlung. Nicht kombinierbar mit anderen Aktionen und Gutscheinen. Gutschein wird auf max. 500€ Bestellwert angerechnet. Nicht gültig für Versandkosten und Services.
Produktbild: 3D Integration for NoC-based SoC Architectures

3D Integration for NoC-based SoC Architectures

Aus der Reihe Integrated Circuits and Systems

119,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly...

Beschreibung

This book presents the research challenges that are due to the introduction of the 3rd dimension in chips for researchers and covers the whole architectural design approach for 3D-SoCs. Nowadays the 3D-Integration technologies, 3D-Design techniques, and 3D-Architectures are emerging as interesting, truly hot, broad topics. The present book gathers the recent advances in the whole domain by renowned experts in the field to build a comprehensive and consistent book around the hot topics of three-dimensional architectures and micro-architectures. This book includes contributions from high level international teams working in this field.

Produktdetails

Einband

Taschenbuch
Erscheinungsdatum

27.12.2012
Abbildungen

X, 278 p.
Herausgeber Abbas Sheibanyrad + weitere

Produktdetails

Einband

Taschenbuch
Erscheinungsdatum

27.12.2012
Abbildungen

X, 278 p.
Herausgeber
Verlag Springer Us
Seitenzahl

278
Maße (L/B/H)

23,5/15,5/1,6 cm
Gewicht

441 g
Auflage

2011
Sprache

Englisch
ISBN

978-1-4614-2748-3
Herstelleradresse

Springer-Verlag KG
Sachsenplatz 4-6
1201 Wien
AT

Email: ProductSafety@springernature.com

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)
  • Produktbild: 3D Integration for NoC-based SoC Architectures
  • Three-Dimensional Integration of Integrated Circuits - an Introduction.- The Promises and Limitation of 3-D Integration.- Testing 3D Stacked ICs Containing Through-Silicon Vias.- Design and Computer Aided Design of 3DIC.- Physical Analysis of NoC Topologies for 3-D Integrated Systems.- Three-Dimensional Networks-on-Chip: Performance Evaluation.- Asynchronous 3D-NoCs.- Design of Application-Specific 3D Networks-on-Chip Architectures.- 3D Network on Chip Topology Synthesis: Designing Custom Topologies for Chip Stacks.- 3-D NoC on Inductive Wireless Interconnect.- Influence of Stacked 3D Memory/Cache architectures on GPUs.