Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
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- Taschenbuch ausgewählt
- eBook
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Sprache:Englisch
49,99 €
inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Taschenbuch
Erscheinungsdatum
23.09.2012
Abbildungen
X, 76 p. 34 illus., 29 illus. in color.
Verlag
Springer UsSeitenzahl
76
Maße (L/B/H)
23,5/15,5/0,5 cm
Gewicht
165 g
Sprache
Englisch
ISBN
978-1-4614-5507-3
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