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Produktbild: Microengineering of Metals and Ceramics
Band 3

Microengineering of Metals and Ceramics Part I: Design, Tooling, and Injection Molding

Aus der Reihe Microengineering of Metals and Ceramics

209,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

27.06.2005

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Tabellen, schwarz-weiss

Herausgeber

Detlef Löhe + weitere

Verlag

Wiley-VCH

Seitenzahl

392

Maße (L/B/H)

24,8/17,9/2,5 cm

Gewicht

870 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-527-31208-5

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

27.06.2005

Abbildungen

schwarz-weiss Illustrationen, Tabellen, schwarz-weiss

Herausgeber

Verlag

Wiley-VCH

Seitenzahl

392

Maße (L/B/H)

24,8/17,9/2,5 cm

Gewicht

870 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-527-31208-5

Herstelleradresse

Wiley-VCH GmbH
product_safety@wiley.com
Wiley-VCH GmbH, Boschstrasse 12, DE-69469 Weinheim

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  • Produktbild: Microengineering of Metals and Ceramics
  • From the contents:
    Design: Design Environment and Design Flow; Modelling and Validation; Micro Powder Injection Process Modelling
    Tooling: Mould Insert Manufacturing Strategies; Micro End-milling in Hardened Steel; Laser Ablation 3D-Microstructuring, Micro EDM, Lithographic Fabrication, Material States, and Surface Conditioning of Mould Inserts
    Replication Techniques: Micro Injection Moulding - Principles and Challenges; Micro Metal Injection Moulding; Micro Ceramic Injection Moulding; Micro Casting; Micro Electroforming of Metals; Micro EPD, Tape Embossing, and Slip Casting of Ceramics
    Automation and Quality Assurance: Powder Injection Moulding Process Automation; Assembly; Quality Assurance and Dimensional Measurement Technology
    Properties of Materials and Micro-Components: Structures and Properties of Metallic Materials; Structures and Properties of Ceramic Materials; Tribological Characterization of Mould Inserts and Materials for Micro Components; Simulation Tool Development for Wear in Microsystems