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Produktbild: Wafer Bonding
Band 75

Wafer Bonding Applications and Technology

Aus der Reihe Springer Series in Materials Science

352,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

30.09.2011

Abbildungen

XV, 383 illus., 20 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Marin Alexe + weitere

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

504

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,9 cm

Gewicht

785 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2004

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-642-05915-5

Beschreibung

Rezension

From the reviews:



"Wafer bonding, also known as direct wafer bonding or wafer fusion, has developed from an almost obscure niche technology in the 1980s … . Anyone interested in learning about the basics of wafer bonding and its various application areas, will likely be served by this outstanding volume while the researcher engaged in studies on applied and technological aspects of wafer bonding, will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information." (Current Engineering Practice, Vol. 47 (3), 2004 - 2005)

Produktdetails

Einband

Taschenbuch

Erscheinungsdatum

30.09.2011

Abbildungen

XV, 383 illus., 20 illus. in color., farbige Illustrationen, schwarz-weiss Illustrationen

Herausgeber

Verlag

Springer Berlin

Seitenzahl

504

Maße (L/B/H)

23,5/15,5/2,9 cm

Gewicht

785 g

Auflage

Softcover reprint of the original 1st ed. 2004

Sprache

Englisch

ISBN

978-3-642-05915-5

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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