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Produktbild: High Temperature Deformation &

High Temperature Deformation &

Aus der Reihe Woodhead Publishing in Materia

177,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

01.09.2010

Verlag

Woodhead Pub

Seitenzahl

384

Maße (L/B/H)

24,1/16,4/3,1 cm

Gewicht

720 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-85709-079-9

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

01.09.2010

Verlag

Woodhead Pub

Seitenzahl

384

Maße (L/B/H)

24,1/16,4/3,1 cm

Gewicht

720 g

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-85709-079-9

EU-Ansprechpartner

Zeitfracht Medien GmbH
Ferdinand-Jühlke-Straße 7
99095 Erfurt
DE
produktsicherheit@zeitfracht.de

Herstelleradresse

Elsevier Science & Technology
125 London Wall
EC2Y 5AS London
GB
tradeorders@elsevier.com

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  • Produktbild: High Temperature Deformation &
  • Part 1 High temperature deformation: Creep behaviour of materials; Evolution of dislocation substructures during creep; Dislocation motion at elevated temperatures; Recovery - creep theories of pure metals; Creep of solid solution alloys; Creep of second phase particles strengthened materials; Creep of particulates reinforced composite material; High temperature deformation of intermetallic compounds; Diffusional creep; Superplasticity; Mechanisms of grain boundary sliding; Multiaxial creep models. Part 2 High temperature fracture: Nucleation of creep cavity; Creep embrittlement by segregation of impurities; Diffusional growth of creep cavities; Cavity growth by coupled diffusion and creep; Constrained growth of creep cavities; Nucleation and growth of wedge - type microcracks; Creep crack growth; Creep damage mechanics; Creep damage physics; Prediction of creep rupture life; Creep - fatigue interaction; Prediction of creep - fatigue life; Environmental damage at high temperature.