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Produktbild: Ceramic Integration and Joining Technologies

Ceramic Integration and Joining Technologies

244,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei


Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

11.10.2011

Herausgeber

Mrityunjay Singh + weitere

Verlag

John Wiley & Sons Inc

Seitenzahl

830

Maße (L/B/H)

24,7/16,7/4,5 cm

Gewicht

1252 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-470-39122-8

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

11.10.2011

Herausgeber

Verlag

John Wiley & Sons Inc

Seitenzahl

830

Maße (L/B/H)

24,7/16,7/4,5 cm

Gewicht

1252 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-470-39122-8

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

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  • Produktbild: Ceramic Integration and Joining Technologies
  • Preface ix

    Contributors xi

    PART I INTRODUCTION 1

    1 CERAMIC INTEGRATION ACROSS LENGTH SCALES: TECHNICAL ISSUES, CHALLENGES, AND OPPORTUNITIES 3
    Mrityunjay Singh, Tatsuki Ohji, Rajiv Asthana, and Sanjay Mathur

    PART II SCIENCE AND TECHNOLOGY FOR MACROSCALE INTEGRATION 15

    2 CERAMIC COMPONENT INTEGRATION BY ADVANCED BRAZING TECHNOLOGIES 17
    Jolanta Janczak-Rusch

    3 JOINING AND INTEGRATION ISSUES OF CERAMIC MATRIX COMPOSITES FOR THE NUCLEAR INDUSTRY 39
    Monica Ferraris, Milena Salvo, and Valentina Casalegno

    4 AIR BRAZING: A NEW METHOD OF CERAMIC-CERAMIC AND CERAMIC-METAL JOINING 91
    K. S. Weil, J. T. Darsell, and J. Y. Kim

    5 DIFFUSION BONDING OF SILICON CARBIDE AS AN ENABLING TECHNOLOGY FOR THE FABRICATION OF COMPLEX-SHAPED CERAMIC COMPONENTS 143
    Michael C. Halbig and Mrityunjay Singh

    6 INTEGRATION OF CARBON-CARBON COMPOSITE TO METALLIC SYSTEMS FOR THERMAL MANAGEMENT APPLICATIONS 163
    Mrityunjay Singh and Rajiv Asthana

    7 CONTACT INTERACTION IN CARBON-METAL SYSTEMS FOR JOINING AND INTEGRATION 193
    V. M. Perevertailo and O. B. Loginova

    PART III INTEGRATION ISSUES IN ENERGY GENERATION AND DEVICE FABRICATION 231

    8 INTEGRATION TECHNOLOGIES FOR FERRITES AND POWER INDUCTORS IN CERAMIC CIRCUIT BOARDS 233
    Richard Matz

    9 OXIDE THERMOELECTRIC POWER GENERATION 267
    Ryoji Funahashi, Saori Urata, Atsuko Kosuga, and Delphine Flahaut

    10 INTEGRATION TECHNOLOGIES FOR SOLID OXIDE FUEL CELLS (SOFCS) AND OTHER ELECTROCHEMICAL REACTORS 297
    Yoshinobu Fujishiro, Toshio Suzuki, Toshiro Yamaguchi, Koichi Hamamoto, Masanobu Awano, and Nigel Sammes

    11 INTEGRATION TECHNOLOGIES FOR SENSORS 323
    Woosuck Shin, Maiko Nishibori, and Ichiro Matsubara

    12 ON-CHIP INTEGRATION OF FUNCTIONAL HYBRID MATERIALS AND COMPONENTS IN NANOPHOTONICS AND OPTOELECTRONICS 339
    Talha Erdem and Hilmi Volkan Demir

    13 INTEGRATION OF MULTIFUNCTIONAL PROPERTIES IN THERMAL BARRIER COATINGS BY CHEMICAL VAPOR DEPOSITION 393
    Takashi Goto

    14 THE CHANGING PHYSICS IN METAL INTERCONNECT RELIABILITY 415
    Cher Ming Tan and Yuejin Hou

    15 INTEGRATION ISSUES OF BARIUM STRONTIUM TITANATE THIN FILM FOR TUNABLE MICROWAVE APPLICATIONS 449
    Ashok Kumar, Supriya Ketkar, and Venkataraman Gurumurthy

    16 AEROSOL DEPOSITION (AD) INTEGRATION TECHNIQUES AND THEIR APPLICATION TO MICRODEVICES 489
    Jun Akedo

    PART IV NANO- AND BIOINTEGRATION 521

    17 ADVANCES IN NANOINTEGRATION METHODOLOGIES: PATTERNING, POSITIONING, AND SELF-ASSEMBLY 523
    Yoshitake Masuda and Kunihito Koumoto

    18 INTEGRATION OF NANOWIRES IN NEW DEVICES AND CIRCUIT ARCHITECTURES: RECENT DEVELOPMENTS AND CHALLENGES 575
    F. Hernández-Ramírez, J. D. Prades, A. Romano-Rodriguez, S. Barth, H. Shen, and S. Mathur

    19 INTEGRATING DIAMOND-LIKE CARBON INTO NANOSTRUCTURE DESIGNS (FABRICATING MICROSCALE AND NANOSCALE ARCHITECTURES OF DIAMOND-LIKE CARBON FILMS) 641
    Xijun Li and Daniel H. C. Chua

    20 SYNTHESIS, PROPERTIES, INTEGRATION, AND APPLICATIONS OF VERTICALLY ALIGNED CERAMIC NANOSTRUCTURES 671
    D. Pliszka, S. Sundarrajan, and S. Ramakrishna

    21 NANOINTEGRATION BASED ON THIN-FILM TECHNOLOGY 699
    C. Jin, W. Wei, R. Aggarwal, and R. J. Narayan

    22 MASS-MANUFACTURABLE NANOWIRE INTEGRATION: CHALLENGES AND RECENT DEVELOPMENTS 721
    Ataur Sarkar and M. Saif Islam

    23 USABILITY OF INK-JET PRINTING TECHNOLOGY AND NANOMATERIALS IN ELECTRICAL INTERCONNECTIONS, ELECTRONIC PACKAGING, AND SYSTEM INTEGRATION FOR MICROELECTRONICS APPLICATIONS 743
    Umur Caglar, Ville Pekkanen, Jani Valkama, Pauliina Mansikkamäki, and Jussi Pekkanen

    24 BIOINTEGRATION OF PROSTHETIC DEVICES 777
    Masakazu Kawashita, Toshiki Miyazaki, and Chikara Ohtsuki

    Index 803