• Produktbild: Three-Dimensional Integrated Circuit Design
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Three-Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

10.12.2009

Herausgeber

Yuan Xie + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

24,4/16,3/2,8 cm

Gewicht

587 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-0783-7

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Erscheinungsdatum

10.12.2009

Herausgeber

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Springer Us

Seitenzahl

284

Maße (L/B/H)

24,4/16,3/2,8 cm

Gewicht

587 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-0783-7

Herstelleradresse

Libri GmbH
Europaallee 1
36244 Bad Hersfeld
DE

Email: gpsr@libri.de

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  • 3D Process Technology Considerations.- Thermal and Power Delivery Challenges in 3D ICs.- Thermal-Aware 3D Floorplan.- Thermal-Aware 3D Placement.- Thermal Via Insertion and Thermally Aware Routing in 3D ICs.- Three-Dimensional Microprocessor Design.- Three-Dimensional Network-on-Chip Architecture.- PicoServer: Using 3D Stacking Technology to Build Energy Efficient Servers.- System-Level 3D IC Cost Analysis and Design Exploration.