Vor Ort
Merkzettel Warenkorb

Gutscheinbedingungen

**Gültig bis 02.09.2026 auf fremdsprachige Bücher in der Thalia App. Einzelne Artikel können ausgeschlossen sein. Ausgenommen sind preisgebundene Artikel & eBooks. Pro Einkauf einmal einlösbar. Click & Collect nur bei Onlinevorabzahlung möglich. Keine Barauszahlung. Nicht kombinierbar mit anderen Aktionen und Gutscheinen. Gutschein wird auf max. 500€ Bestellwert angerechnet. Nicht gültig für Geschenkkarten, Versandkosten und Services.
Produktbild: Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
- 12%

Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging

12% sparen

241,99 € UVP 274,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

04.01.2010

Herausgeber

C.P. Wong + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

761

Maße (L/B/H)

24,2/16,7/5,3 cm

Gewicht

1264 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-0039-5

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

04.01.2010

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

761

Maße (L/B/H)

24,2/16,7/5,3 cm

Gewicht

1264 g

Auflage

2010

Sprache

Englisch

ISBN

978-1-4419-0039-5

Herstelleradresse

Springer Heidelberg
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE
buchhandel-buch@springer.com

Noch keine Bewertungen vorhanden

Verfassen Sie die erste Bewertung zu diesem Artikel

Helfen Sie anderen Kundinnen und Kunden durch Ihre Meinung.

Kundinnen und Kunden meinen

Bewertungen (0)
  • Produktbild: Nano-Bio- Electronic, Photonic and MEMS Packaging
  • Nanomaterials for Microelectronic and Bio-packaging.- Nano-conductive Adhesives for Nano-electronics Interconnection.- Biomimetic Lotus Effect Surfaces for Nanopackaging.- Applications of Carbon Nanomaterials as Electrical Interconnects and Thermal Interface Materials.- Nanomaterials via NanoSpray Combustion Chemical Vapor Condensation, and Their Electronic Applications.- 1D Nanowire Electrode Materials for Power Sources of Microelectronics.- Mechanical Energy Harvesting Using Wurtzite Nanowires.- Nanolead-Free Solder Pastes for Low Processing Temperature Interconnect Applications in Microelectronic Packaging.- to Nanoparticle-Based Integrated Passives.- Thermally Conductive Nanocomposites.- Physical Properties and Mechanical Behavior of Carbon Nano-tubes (CNTs) and Carbon Nano-fibers (CNFs) as Thermal Interface Materials (TIMs) for High-Power Integrated Circuit (IC) Packages: Review and Extension.- On-Chip Thermal Management and Hot-Spot Remediation.- Some Aspects of Microchannel Heat Transfer.- Nanoprobes for Live-Cell Gene Detection.- Packaging for Bio-micro-electro-mechanical Systems (BioMEMS) and Microfluidic Chips.- Packaging of Biomolecular and Chemical Microsensors.- Nanobiosensing Electronics and Nanochemistry for Biosensor Packaging.- Molecular Dynamics Applications in Packaging.- Nanoscale Deformation and Strain Analysis by AFM/DIC Technique.- Nano-Scale and Atomistic-Scale Modeling of Advanced Materials.