Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
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Sprache:Englisch
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inkl. gesetzl. MwSt.,
Beschreibung
Produktdetails
Einband
Gebundene Ausgabe
Erscheinungsdatum
31.12.2000
Abbildungen
X, 192 p.
Herausgeber
G.Q. Zhang + weitereVerlag
Springer UsSeitenzahl
192
Maße (L/B/H)
24,1/16/1,6 cm
Gewicht
483 g
Auflage
2000
Sprache
Englisch
ISBN
978-0-7923-7278-3
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