Produktbild: Substrate Noise
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Substrate Noise Analysis and Optimization for IC Design

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

30.04.2001

Abbildungen

XXII, 172 p.

Herausgeber

Edoardo Charbon + weitere

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

501 g

Auflage

2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-7325-4

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Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

30.04.2001

Abbildungen

XXII, 172 p.

Herausgeber

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

172

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

501 g

Auflage

2001

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-7325-4

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Substrate Noise
  • Noise Coupling Mechanisms.- Analysis and Simulation.- Substrate Modeling.- Constraint Generation.- Optimization Techniques.- Impact of Substracte on Performance.- Physical Design Guidelines.- Conclusion.