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  • Produktbild: Physical Design for Multichip Modules
  • Produktbild: Physical Design for Multichip Modules
Band 267

Physical Design for Multichip Modules

Aus der Reihe Springer International Series in Engineering and Computer

164,99 €

inkl. gesetzl. MwSt., Versandkostenfrei

Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.03.1994

Abbildungen

XV, 197 p.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

197

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

445 g

Auflage

1994

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-9450-1

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Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.03.1994

Abbildungen

XV, 197 p.

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

197

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

445 g

Auflage

1994

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-9450-1

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Europaplatz 3
69115 Heidelberg
DE

Email: ProductSafety@springernature.com

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  • Produktbild: Physical Design for Multichip Modules
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  • 1 Introduction.- 1.1 The Packaging Bottleneck.- 1.2 MCM Technologies.- 1.3 Advantages of Multichip Packaging.- 1.4 Challenges to MCM System Designers.- 1.5 Overview of the Book.- 2 Analysis and Modeling of Mcm Interconnects.- 2.1 Introduction.- 2.2 Asymptotic Waveform Evaluation.- 2.3 Complex Frequency Hopping.- 2.4 Convolution-Based Simulation.- 2.5 Reciprocal Expansion.- 2.6 Extension to Coupled Trees.- 2.7 Direct Modeling of Distributed Elements.- 2.8 Experimental Results.- 2.9 Delay Modeling of MCM Interconnects.- 2.10 Summary.- 3 System Partitioning and Chip Placement.- 3.1 Introduction.- 3.2 MCM System Partitioning.- 3.3 Chip Placement.- 3.4 Summary.- 4 Multilayer Mcm Routing.- 4.1 The Multilayer Routing Problem in MCMs.- 4.2 Approaches to MCM Routing.- 4.3 The SLICE Router.- 4.4 Four Via Routing.- 4.5 Rubber-Band Routing.- 4.6 Summary.- 5 Performance-Oriented Tree Construction.- 5.1 Performance-Driven Tree Generation.- 5.2 Tree construction based on Elmore delay.- 5.3 Global routing using A-trees.- 5.4 Tree Generation Using the RLC Delay Model.- 5.5 Minimum Congestion Routing.- 5.6 Clock Tree Routing.- 5.7 Summary.- 6 Layer Assignment Approaches.- 6.1 Introduction.- 6.2 Layer Assignment for Ceramic MCMs.- 6.3 Layer Assignment for High-Density MCMs.- 6.4 Summary.- 7 Conclusions.- 7.1 Summary.- 7.2 Open Problems for Future Work.- References.