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Modeling Microprocessor Performance

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Beschreibung

Produktdetails

Einband

Gebundene Ausgabe

Erscheinungsdatum

31.07.1998

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

195

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

481 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-8214-0

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Erscheinungsdatum

31.07.1998

Verlag

Springer Us

Seitenzahl

195

Maße (L/B/H)

24,1/16/1,7 cm

Gewicht

481 g

Auflage

1. Auflage

Sprache

Englisch

ISBN

978-0-7923-8214-0

Herstelleradresse

Springer-Verlag GmbH
Tiergartenstr. 17
69121 Heidelberg
DE

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  • 1. Introduction.- 1.1. Early CPU Performance Estimators.- 1.2. Current Ongoing Work.- 1.3. RIPE: Rensselaer Interconnect Performance Estimator.- 1.4. National Technology Roadmap For Semiconductors.- 1.5. Summary.- References.- 2. System Level Representation.- 2.1. System Performance Metrics.- 2.2. Microprocessor System Organization.- 2.3. Summary.- References.- 3. Interconnect Parameters.- 3.1. Interconnect Resistance.- 3.2. Interconnect Capacitance.- 3.3. Inductance.- 3.4. Electromigration.- 3.5. Yield.- 3.6. Summary.- References.- 4. Transistor Count and Area Models.- 4.1. Memory Structures.- 4.2. I/O Structures.- 4.3. CPU Logic.- 4.4. Summary.- References.- 5. System Wireability.- 5.1. Wireability Issue.- 5.2. Wiring Methodology.- 5.3. Wiring Distribution Model.- 5.4. Wiring Capacity.- 5.5. Wiring Demand.- 5.6. Total Wiring Demand.- 5.7. Summary.- References.- 6. Device Parameters.- 6.1. Transistor Output Resistance.- 6.2. Effective Logic Gate Output Resistance.- 6.3. Device Capacitance.- 6.4. Logic Gate Capacitance.- 6.5. Summary.- References.- 7. Cycle Time Estimation Model.- 7.1. Critical Path.- 7.2. Propagation Delay Model.- 7.3. Crosstalk.- 7.4. Summary.- References.- 8. System Power Dissipation.- 8.1. Power Dissipation Sources.- 8.2. Power Estimation Methods.- 8.3. Power Estimation.- 8.4. Off-Chip Driver Power Dissipation.- 8.5. Random Logic Power Dissipation.- 8.6. Clock Distribution Power Dissipation.- 8.7. Interconnect Power Dissipation.- 8.8. Memory Power Dissipation.- 8.9. Switching Activity and Activity Factors.- 8.10. Summary.- References.- 9. Microprocessor Performance Evaluation.- 9.1. RIPE Model Benchmarking.- 9.2. 1994 NTRS Performance Predictions.- 9.3. 1994 NTRS Power Dissipation Predictions.- 9.4. 1994 Roadmap and Technology Status.- 9.5. Wiring Capacity and Die Size.- 9.6. Future Work Directions.- 9.7. Book Summary.- References.