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Silizium-Halbleitertechnologie

Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik


Das Lehrbuch behandelt die Grundlagen und die technische Durchführung der Einzelprozesse zur mikroelektronischen Schaltungsintegration in der Silizium-Halbleitertechnologie. Die Integrationstechnik setzt sich aus einer Vielzahl von sich wiederholenden Einzelprozessen zusammen, deren Durchführung und apparative Ausstattung extremen Anforderungen genügen müssen, um die geforderten Strukturgrößen bis zu wenigen Nanometern gleichmäßig und reproduzierbar zu erzeugen. Das Zusammenspiel der Oxidationen, Ätzschritte und Implantationen zur Herstellung von MOS- und Bipolarschaltungen werden - ausgehend vom Rohsilizium bis zur gekapselten integrierten Schaltung - aus Sicht der Prozessführung erläutert.

Portrait


Prof. Dr.-Ing. Ulrich Hilleringmann leitet das Fachgebiet Sensorik an der Universität Paderborn und lehrt Halbleitertechnologie, Mikrosystemtechnik, Sensorik und Prozessmesstechnik.

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  • Herstellung von Siliziumscheiben.- Oxidation des dotierten Siliziums.- Lithografie.- Ätztechnik.- Dotiertechniken.- Depositionsverfahren.- Metallisierung und Kontakte.- Scheibenreinigung.- MOS-Technologien zur Schaltungsintegration.- Erweiterungen zur Höchstintegration.- Bipolar-Technologie.- Montage integrierter Schaltungen.

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Beschreibung

Produktdetails

Einband Taschenbuch
Seitenzahl 275
Erscheinungsdatum 18.01.2019
Sprache Deutsch
ISBN 978-3-658-23443-0
Reihe Teubner Studienbücher
Verlag Springer
Maße (L/B/H) 24,1/16,9/1,7 cm
Gewicht 486 g
Abbildungen 177 schwarz-weiße Abbildungen, Bibliographie
Auflage 7. überarbeitete und ergänzte Auflage 2019. 7. Uberarb. U
Buch (Taschenbuch)
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33,92
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